碳化硅在导热材料中的应用

     碳化硅(SiC)由于具有良好的耐磨性、高温力学性、抗氧化性等特性，在半导体、核能、国防及空间技术等高科技领域具有广阔的应用前景。

     随着社会的发展和科学技术的进步,电子设备和仪器越来越趋向精密化、小型化和高性能化，对导热散热提出了新的要求。

     电子器件在工作时,不可避免地会产生热量,电子器件的工作效率会因其工作温度的升高而下降,如不及时解决其散热问题,将导致电子器件无法高效工作,甚至损坏。

     碳化硅具有的较高的导热系数，碳化硅不仅具有高导热性，还具有优异的热稳定性和耐腐蚀性等。利用碳化硅的导热性能，它可以应用在半导体器件的基底材料、高导热陶瓷材料、半导体加工的加热器和加热板、核燃料以及压缩机泵中。

     碳化硅是第三代半导体产业的重要基础材料,以它为核心的功率器件耐高压、耐高温、损耗低，具有高效率、小型化和轻量化的特征，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。

     高温应用领域碳化硅陶瓷具有耐高压、高温蠕动性小等优点，能适应各种高温环境。例如，碳化硅横梁，可适用于工业窑炉中的承重结构架，它的高温力学性能优异，长期使用不弯曲变形。

     碳化硅辊棒可用于高温烧成带，它具有良好的导热性能，节约能源的同时还不增加窑车重量。

     碳化硅冷风管可用于窑炉的降温带，它的耐急冷热性能好，且使用寿命是不锈钢管或氧化铝等耐火材料的5~10倍。

     另外，由于碳化硅陶瓷优良的抗高温以及抗热震性能优越，因此碳化硅也是火箭、飞机、汽车发动机和燃汽轮机中热机部件的主要材料之一